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梁玲燕 
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主營光電器件以及主動集成電路IC。IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。
紅外線接收裝置主要由紅外接收電路、紅外解碼、電源和應用電路等組成。紅外遙控接收器可以將紅外線發射器發射出的紅外光信號轉換成電信號，通過放大、限幅、檢波、整形等過程形成遙控指令脈沖，然后輸出至遙控微處理器。目前，紅外接收裝置可以采用SMT封裝方法。所謂SMT（Surface Mount Technology）封裝指的是表面組裝技術，以其能夠適應電子元器件的小型化發展而受到廣泛的應用。SMT封裝技術包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件等。SMT技術的優點在于組成密度較高、體積小、重量輕、一般而言，貼片元件的體積與重量只有傳統元件的十分之一左右。因此，采用SMT封裝技術的電子產品體積可以縮小40%-50%，重量可減輕60%-75%，成本降低達40%-55%，可焊性、可靠性也相對較高。
以往，紅外線大多應用在家用電器中，如紅外遙控器、電視、空調、玩具等，隨著技術的進步，紅外線發射器可以應用在更小型化、微型化的電子產品上，如移動設備、近接傳感器、觸摸屏、傳感器技術、微型光斬波器、驅動電路、控制電路、光幕、光柵等等。同時，紅外線發射器越來越多得應用在大功率器件上，如大功率LED、傳感器、光伏逆變器等等。因此在電路板的選擇上，以往的FR-4和鋁基板主要用于家用小電器中，而陶瓷基板則更多地使用在較為高端的產品中，如LED和傳感器。
至于為什么越來越多的紅外線產品使用的是陶瓷電路板，則需要從陶瓷線路板的優點展開了。以往的金屬系基板因其具有導電性，往往需要在金屬基板上覆上一層絕緣層，而這一層薄薄的絕緣層嚴重影響了金屬基板的熱導率，在實際的使用過程中會導致性能不夠穩定、散熱性能不佳等問題。然而陶瓷電路板的誕生極好得解決了大功率器件散熱、穩定、瞬間高壓高電流的問題，為大功率器件的使用起到了保駕護航的作用，使其使用壽命得到了極大的提高。目前，常用的陶瓷基板為氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋯陶瓷電路板，其中氧化鋯陶瓷電路板因其工藝繁瑣、對材料的要求嚴格等因素，價格較高，因此氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷電路板的市場占比較高。
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